Cuvinte cheie: creșterea capacității rețelei optice, inovație tehnologică continuă, proiecte pilot de interfață de mare viteză lansate treptat
În era puterii de calcul, cu impulsul puternic al multor servicii și aplicații noi, tehnologiile de îmbunătățire a capacității multidimensionale, cum ar fi rata semnalului, lățimea spectrală disponibilă, modul de multiplexare și noile medii de transmisie continuă să inoveze și să se dezvolte.
În primul rând, din perspectiva creșterii ratei semnalului de interfață sau canal, scara de10G PONimplementarea în rețeaua de acces a fost extinsă în continuare, standardele tehnice ale 50G PON s-au stabilizat în general, iar competiția pentru soluțiile tehnice 100G/200G PON este acerbă;Rețeaua de transmisie este dominată de extinderea vitezei de 100G/200G, proporția ratei de interconectare internă sau externă a centrului de date 400G este de așteptat să crească semnificativ, în timp ce 800G/1.2T/1.6T și alte dezvoltări de produse cu o rată mai mare și cercetarea standardului tehnic sunt promovate în comun. , iar mai mulți producători străini de cap de comunicație optică sunt de așteptat să lanseze produse cu cip de procesare DSP coerente cu o rată de 1.2T sau mai mare sau planuri publice de dezvoltare.
În al doilea rând, din perspectiva spectrului disponibil pentru transmisie, extinderea treptată a benzii C comerciale către banda C+L a devenit o soluție de convergență în industrie.Este de așteptat ca performanța de transmisie a laboratorului să continue să se îmbunătățească în acest an și, în același timp, să continue cercetări pe spectre mai largi, cum ar fi banda S+C+L.
În al treilea rând, din perspectiva multiplexării semnalului, tehnologia de multiplexare a diviziunii spațiale va fi utilizată ca o soluție pe termen lung la blocajul capacității de transmisie.Sistemul de cabluri submarine bazat pe creșterea treptată a numărului de perechi de fibră optică va continua să fie desfășurat și extins.Bazat pe modul multiplexare și/sau multiple Tehnologia multiplexării de bază va continua să fie studiată în profunzime, concentrându-se pe creșterea distanței de transmisie și îmbunătățirea performanței transmisiei.
Apoi, din perspectiva noilor medii de transmisie, fibra optică G.654E cu pierderi ultra-scăzute va deveni prima alegere pentru rețeaua trunchi și va consolida implementarea și va continua să studieze fibra optică (cablu) de multiplexare în diviziune spațială.Spectrul, întârzierea redusă, efectul neliniar scăzut, dispersia scăzută și alte avantaje multiple au devenit punctul central al industriei, în timp ce pierderea transmisiei și procesul de tragere au fost optimizate în continuare.În plus, din perspectiva verificării tehnologiei și a maturității produsului, a atenției dezvoltării industriei etc., se așteaptă ca operatorii interni să lanseze rețele live de sisteme de mare viteză, cum ar fi performanța la distanță lungă DP-QPSK 400G, coexistența în mod dublu 50G PON și capabilități de transmisie simetrică în 2023. Lucrările de verificare a testelor verifică în continuare maturitatea produselor tipice de interfață de mare viteză și pune bazele implementării comerciale.
În cele din urmă, odată cu îmbunătățirea ratei interfeței de date și a capacității de comutare, o integrare mai mare și un consum mai mic de energie au devenit cerințele de dezvoltare ale modulului optic al unității de bază de comunicație optică, în special în scenariile tipice de aplicații ale centrului de date, când capacitatea de comutare ajunge la 51,2. Tbit/s Și mai sus, forma integrată a modulelor optice cu o rată de 800Gbit/s și mai sus se poate confrunta cu concurența de coexistență a pachetelor conectabile și fotoelectrice (CPO).Este de așteptat ca companii precum Intel, Broadcom și Ranovus să continue să actualizeze în cursul acestui an. Pe lângă produsele și soluțiile CPO existente și ar putea lansa noi modele de produse, alte companii de tehnologie fotonică a siliciului vor urmări în mod activ cercetarea și dezvoltarea. sau acordă-i mare atenție.
În plus, în ceea ce privește tehnologia de integrare fotonică bazată pe aplicații de module optice, fotonica cu siliciu va coexista cu tehnologia de integrare a semiconductorilor III-V, având în vedere că tehnologia fotonică a siliciului are o integrare ridicată, viteză mare și o bună compatibilitate cu procesele CMOS existente. aplicat treptat în module optice conectabile la distanțe medii și scurte și a devenit prima soluție de explorare pentru integrarea CPO.Industria este optimistă cu privire la dezvoltarea viitoare a tehnologiei fotonicei cu siliciu, iar explorarea aplicațiilor sale în calculul optic și în alte domenii vor fi, de asemenea, sincronizate.
Ora postării: 25-apr-2023